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成都四平软件对话工业4.0之父、德国工程与科学院院长孔翰林教授

2017-05-10
文章来源:SipingSoft


在2017汉诺威工博会上,成都四平软件CEO吴卫平博士拜访了“工业4.0”之父——德国工程院院长孔翰林,双方就现代IT发展、物联网、智能制造等专题进行了讨论。孔院长曾任SAP公司董事长,吴卫平博士也曾在SAP德国总部工作十年,谈到企业数字化转型,四平软件作为SAP优选供应商,一直致力于企业信息化管理的咨询与研发,帮助传统产业不断改造提升,工业发展质量和效益不断提高。孔翰林院长对四平软件的发展方向与研发产品给予了高度肯定。吴卫平教授还向孔院长介绍了成都成功获批中国西部首批“中国制造2025”试点示范城市,在新一代信息技术、汽车、先进轨道交通、航空航天装备等产业方面的突出优势,孔翰林院长对成都近年的飞速发展惊叹不已,双方就中德智能制造方面开展合作达成了合作意向,也表示将于今年年底前亲自到访成都进行实地考察,共同推动“中国制造2025”与“德国工业4.0”对接,共创中德智能制造合作发展平台。



在会上,吴卫平博士还拜访了诺贝尔奖获得者Johannes Georg Bednorz,超导材料专家Bednorz博士,并就新材料领域向智能制造扩展、在成都开展合作研究等方面开展合作研究等进行了深入的探讨,并邀请Bednorz博士来成都考察,进一步加强对德学术交流,希望为广大的中国企业和制造业数字化转型由中国制造向中国创造发展做出贡献。



四平软件副总裁苏贤安和吴卫平博士一同前往德国访问,下图为苏贤安和同行在汉诺威博览会上进行产品智能制造功能的交流。特别是在物联网、大数据分析、预测性维护方面进行了深入的讨论。

 

 

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